盾构及掘进技术国家重点实验室
State Key Laboratory of Shield Machine and Boring Technology
BGA精密焊接中心（编号222）BGA芯片焊接是一项技术要求高、操作复杂的工艺过程。通过精确的材料准备、设备校准、贴装、焊接和后处理，可以确保BGA芯片的焊接质量，提高电子产品的可靠性和性能。在实际操作中，需要不断积累经验，掌握各种技巧和注意事项，以应对不同型号和规格的BGA芯片焊接需求。BGA精密焊接中心就是专门用于BGA芯片焊接的专用设备，具有较高的集成性和可操作性。主要用于对高精尖设备核心芯片的维修与处理。